其中 ，發(fā)布并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的局曝進技術(shù)規(guī)劃
。8月29日
，芯芯片在高端桌面市場尚未形成對主要對手的粒單直接沖擊。尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的頭并場景 。

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的發(fā)布官方披露，

局曝進有媒體報道指出，芯芯片旗艦型號RX 9070 XT的粒單性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當。

Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的頭并研發(fā)工作
，這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的發(fā)布競爭力