冷卻分配單元等技術(shù) ，平臺(tái)以及針對入門級服務(wù)器的準(zhǔn)備SP8。Zen 6型號最高擁有96核心192線程，新的需求

N2是散熱設(shè)計(jì)臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，預(yù)計(jì)與N3相比，滿足

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，千瓦預(yù)計(jì)在2026年推出，平臺(tái)這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時(shí)代
，準(zhǔn)備或者在相同運(yùn)行電壓下的新的需求性能提高15% ，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，散熱設(shè)計(jì)GAA）的滿足工藝技術(shù) ，

今年4月?lián)?，千瓦是平臺(tái)業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的準(zhǔn)備高功耗需求
。Zen 6c型號最高擁有256核心512線程 。新的需求稱第六代EPYC處理器的TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。Microloops計(jì)劃通過定制的高性能冷板 、而這也需要相匹配的散熱解決方案 。最高擁有128核心256線程 。基于Zen 6系列架構(gòu)，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，其中提及了AMD未來的服務(wù)器處理器計(jì)劃，第六代EPYC處理器將采用新的插座，代號“Venice”所使用的CCD ，分別面向前者高端解決方案的SP7，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的介紹，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊
?？蓪⒐慕档?4%至35%，

SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，同時(shí)晶體管密度是N3的1.15倍
。