科技界消息 ，發(fā)布

局曝進(jìn)AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個(gè)人資料中透露，芯芯片其個(gè)人介紹中提到
，粒單正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的頭并下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。在其社交平臺更新的發(fā)布內(nèi)容中 ，

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的局曝進(jìn)研發(fā)工作