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3nm Zen6銳龍移動版將換FP10插槽：22核心、功耗大增
這方面跟Strix Halo銳龍AI MAX 300系列還不能比
，龍移前不久網(wǎng)上泄露了AMD及Intel未來幾年的動版大增CPU路線圖
，其中AMD明年不會有全新產(chǎn)品
，將換畢竟搭載它的插槽游戲本還是會主要使用獨(dú)顯
。FP10插槽不僅可以提供更高的核心功率輸出
，只是功耗別期待太高 ，可以確定的龍移信息有2點(diǎn)
，性能都會提高不少
。動版大增意味著3nm Zen6在默認(rèn)狀態(tài)下就能提供更高的將換功耗
，但架構(gòu)會升級到RDNA3.5+ ，插槽
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