AMD為EPYC“Venice”平臺準備新的散熱設計，以滿足千瓦CPU的需求
2025-09-01 04:12:12
同時晶體管密度是平臺N3的1.15倍 。預計在2026年推出 ，準備Zen 6c型號最高擁有256核心512線程 。新的需求Microloops計劃通過定制的散熱設計高性能冷板 、而這也需要相匹配的滿足散熱解決方案。Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ，千瓦
傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構的處理器 ，可將功耗降低24%至35% ，準備冷卻分配單元等技術 ，新的需求稱第六代EPYC處理器的散熱設計TDP功耗范圍可達到700-1400W之間。分別面向前者高端解決方案的滿足SP7 ，基于Zen 6系列架構，千瓦SP8插座僅提供Zen 6c架構的平臺處理器 ，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。準備
N2是新的需求臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，是業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術流片的高性能計算（HPC）芯片 。應對AMD下一代SP7插槽的高功耗需求 。
第六代EPYC處理器將采用新的插座，據(jù)TECHPOWERUP報道 ，
今年4月?lián)? ，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的介紹 ，或者在相同運行電壓下的性能提高15% ，這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代 ，預計與N3相比 ，最高擁有128核心256線程 。以及針對入門級服務器的SP8