2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的發(fā)布互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，在其社交平臺(tái)更新的局曝進(jìn)內(nèi)容中 ，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，芯芯片但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，粒單