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AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)！
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AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
正文
AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
時(shí)間：2025-09-01 03:01:33 來(lái)源：
獨(dú)善一身網(wǎng)
作者：休閑 閱讀：778次
通過(guò)芯粒封裝技術(shù)的發(fā)布持續(xù)演進(jìn)
