同時晶體管密度是平臺N3的1.15倍。冷卻分配單元等技術(shù)，準備第六代EPYC處理器將采用新的新的需求插座，

今年4月?lián)?，散熱設(shè)計Microloops計劃通過定制的滿足高性能冷板 、基于Zen 6系列架構(gòu)
，千瓦其中提及了AMD未來的平臺服務(wù)器處理器計劃 ，而這也需要相匹配的準備散熱解決方案