或者在相同運行電壓下的平臺性能提高15% ，同時晶體管密度是準備N3的1.15倍。是新的需求業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片。Microloops計劃通過定制的散熱設(shè)計高性能冷板、Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。滿足冷卻分配單元等技術(shù)