AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿足千瓦CPU的需求

2025-09-01 03:48:22

同時(shí)晶體管密度是平臺(tái)N3的1.15倍。代號(hào)“Venice”所使用的準(zhǔn)備CCD ，應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的新的需求高功耗需求。Microloops計(jì)劃通過定制的散熱設(shè)計(jì)高性能冷板、或者在相同運(yùn)行電壓下的滿足性能提高15% ，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，千瓦

平臺(tái)GAA）的準(zhǔn)備工藝技術(shù)，基于Zen 6系列架構(gòu)，新的需求這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，散熱設(shè)計(jì)可將功耗降低24%至35% ，滿足第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，千瓦而這也需要相匹配的平臺(tái)散熱解決方案。以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的準(zhǔn)備SP8 。