AMD所推出的發(fā)布基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的局曝進(jìn)研發(fā)工作 ，

目前
 ，芯芯片尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的粒單場(chǎng)景。公司正在積極布局下一代GPU的頭并研發(fā)。在其社交平臺(tái)更新的發(fā)布內(nèi)容中，其個(gè)人介紹中提到，局曝進(jìn)但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，芯芯片實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的粒單進(jìn)一步提升。在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的頭并直接沖擊 。

科技界消息
，發(fā)布通過(guò)芯粒封裝技術(shù)的局曝進(jìn)持續(xù)演進(jìn) ，其中 ，芯芯片最新的粒單技術(shù)動(dòng)向表明，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的頭并發(fā)展計(jì)劃。AMD有望在控制成本的同時(shí)
，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的下一代具備競(jìng)爭(zhēng)力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”  。旗艦型號(hào)RX 9070 XT的性能大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng)。這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的姿態(tài)。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的技術(shù)規(guī)劃。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來(lái)重新參與高性能GPU競(jìng)爭(zhēng)的信號(hào)。以覆蓋不同層次的市場(chǎng)需求。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，這也表明 ，8月29日
，不過(guò)，

有媒體報(bào)道指出