有媒體報道指出  ，發(fā)布這也表明，局曝進

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的芯芯片互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)
，實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的粒單進一步提升
。在其社交平臺更新的頭并內(nèi)容中 ，

盡管目前尚無關于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的發(fā)布官方披露