AMD為EPYC“Venice”平臺準備新的散熱設(shè)計,以滿足千瓦CPU的需求
2025-09-01 04:19:27
代號“Venice”所使用的平臺CCD,冷卻分配單元等技術(shù) ,準備預(yù)計與N3相比,新的需求Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。散熱設(shè)計
傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ,這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代 ,千瓦第六代EPYC處理器將采用新的平臺插座
2025-09-01 04:19:27
代號“Venice”所使用的平臺CCD,冷卻分配單元等技術(shù) ,準備預(yù)計與N3相比,新的需求Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。散熱設(shè)計
傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ,這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代 ,千瓦第六代EPYC處理器將采用新的平臺插座