同時晶體管密度是平臺N3的1.15倍。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，準(zhǔn)備而這也需要相匹配的新的需求散熱解決方案。稱第六代EPYC處理器的散熱設(shè)計(jì)TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間?；蛘咴谙嗤\(yùn)行電壓下的滿足性能提高15%，第六代EPYC處理器將采用新的千瓦插座 ，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺處理器，預(yù)計(jì)與N3相比
 ，準(zhǔn)備應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的新的需求高功耗需求 。最高擁有128核心256線程