涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術的發(fā)布多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構。AMD資深研究員兼SoC首席架構師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露 ，局曝進其中 ，芯芯片通過芯粒封裝技術的粒單持續(xù)演進 ，這一技術方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的頭并信號。不過
，發(fā)布8月29日
，局曝進以覆蓋不同層次的芯芯片市場需求。提到了Navi4x和Navi5x兩代產品的粒單發(fā)展計劃。并參與Radeon架構在云游戲領域的頭并技術規(guī)劃。

盡管目前尚無關于具體產品發(fā)布時間或型號的芯芯片官方披露 ，

2.5D與3.5D封裝技術能夠顯著提升芯片之間的粒單互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的頭并進一步提升。尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的場景