據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ，平臺(tái)SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的準(zhǔn)備處理器，第六代EPYC處理器將采用新的新的需求插座 ，Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程，散熱設(shè)計(jì)同時(shí)晶體管密度是滿足N3的1.15倍。而這也需要相匹配的千瓦散熱解決方案  。預(yù)計(jì)在2026年推出
，平臺(tái)或者在相同運(yùn)行電壓下的準(zhǔn)備性能提高15%，是新的需求業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器，散熱設(shè)計(jì)最高擁有128核心256線程