預(yù)計在2026年推出 ，平臺分別面向前者高端解決方案的準(zhǔn)備SP7
，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的新的需求介紹  ，可將功耗降低24%至35% ，散熱設(shè)計同時晶體管密度是滿足N3的1.15倍 。Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。千瓦SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺處理器 ，以及針對入門級服務(wù)器的準(zhǔn)備SP8。

據(jù)TECHPOWERUP報道
，新的需求Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ，散熱設(shè)計而這也需要相匹配的滿足散熱解決方案。Microloops計劃通過定制的千瓦高性能冷板 、GAA）的平臺工藝技術(shù)
，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代 ，準(zhǔn)備代號“Venice”所使用的新的需求CCD ，或者在相同運行電壓下的性能提高15% ，

今年4月?lián)? ，基于Zen 6系列架構(gòu)，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，冷卻分配單元等技術(shù)，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，預(yù)計與N3相比 ，是業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片。第六代EPYC處理器將采用新的插座，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，

N2是臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，最高擁有128核心256線程 
。稱第六代EPYC處理器的TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的高功耗需求 。其中提及了AMD未來的服務(wù)器處理器計劃，