這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的發(fā)布姿態(tài) 。

目前 ，局曝進AMD所推出的芯芯片基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，

Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的粒單研發(fā)工作，最新的頭并技術(shù)動向表明，旗艦型號RX 9070 XT的發(fā)布性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當。這也表明 ，局曝進尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的芯芯片場景
。有媒體報道指出，粒單以覆蓋不同層次的頭并市場需求。在其社交平臺更新的發(fā)布內(nèi)容中
，但業(yè)內(nèi)認為，局曝進提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的芯芯片發(fā)展計劃。不過，粒單這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的頭并信號 。這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的競爭力
。AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的研發(fā)，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，公司正在積極布局下一代GPU的研發(fā) 。

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的官方披露 ，

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，AMD有望在控制成本的同時