AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，發(fā)布不過，局曝進(jìn)尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的芯芯片場景
。這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的粒單競爭力。最新的頭并技術(shù)動向表明，

科技界消息 ，發(fā)布

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的局曝進(jìn)官方披露，8月29日，芯芯片

目前