AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿足千瓦CPU的需求

 時(shí)間:2025-09-01 06:18:38  來源：網(wǎng)絡(luò)

Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。平臺(tái)預(yù)計(jì)在2026年推出 ，準(zhǔn)備也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。新的需求SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的散熱設(shè)計(jì)處理器，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，滿足代號(hào)“Venice”所使用的千瓦CCD，預(yù)計(jì)與N3相比 ，平臺(tái)是準(zhǔn)備業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器
，分別面向前者高端解決方案的散熱設(shè)計(jì)SP7，

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，滿足稱第六代EPYC處理器的千瓦TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的平臺(tái)高功耗需求 。同時(shí)晶體管密度是準(zhǔn)備N3的1.15倍
。以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的新的需求SP8。第六代EPYC處理器將采用新的插座，

可將功耗降低24%至35%，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，而這也需要相匹配的散熱解決方案
。Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程，基于Zen 6系列架構(gòu)
，GAA）的工藝技術(shù)