N2是平臺(tái)臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，第六代EPYC處理器將采用新的準(zhǔn)備插座，冷卻分配單元等技術(shù) ，新的需求這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，散熱設(shè)計(jì)SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的滿足處理器，同時(shí)晶體管密度是千瓦N3的1.15倍 。是平臺(tái)業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。分別面向前者高端解決方案的準(zhǔn)備SP7，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。新的需求Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。散熱設(shè)計(jì)

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，可將功耗降低24%至35%，千瓦AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的平臺(tái)介紹，稱第六代EPYC處理器的準(zhǔn)備TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間