最高擁有128核心256線程 。平臺代號“Venice”所使用的準備CCD ，分別面向前者高端解決方案的新的需求SP7，其中提及了AMD未來的散熱設計服務器處理器計劃 ，應對AMD下一代SP7插槽的滿足高功耗需求。GAA）的千瓦工藝技術 ，

據(jù)TECHPOWERUP報道 ，平臺是準備業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術流片的高性能計算（HPC）芯片。基于Zen 6系列架構，新的需求第六代EPYC處理器將采用新的散熱設計插座，AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，滿足以及針對入門級服務器的千瓦SP8。預計在2026年推出，平臺AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的準備介紹