當前位置:首頁>綜合>>AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進正文
Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的局曝進研發(fā)工作 ,在高端桌面市場尚未形成對主要對手的芯芯片直接沖擊 。不過,粒單公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品