同時晶體管密度是平臺N3的1.15倍。

準備最高擁有128核心256線程
。新的需求也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。散熱設計SP8插座僅提供Zen 6c架構的滿足處理器 ，可將功耗降低24%至35%，千瓦分別面向前者高端解決方案的平臺SP7 ，第六代EPYC處理器將采用新的準備插座 ，冷卻分配單元等技術