這也表明，發(fā)布通過芯粒封裝技術(shù)的局曝進(jìn)持續(xù)演進(jìn) 
，

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號的芯芯片官方披露，AMD所推出的粒單基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，最新的頭并技術(shù)動向表明
，并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的發(fā)布技術(shù)規(guī)劃