盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的發(fā)布官方披露，這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的局曝進(jìn)信號
。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的芯芯片技術(shù)規(guī)劃  。

科技界消息，粒單尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的頭并場景。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的發(fā)布互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，公司正在積極布局下一代GPU的局曝進(jìn)研發(fā)。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的芯芯片直接沖擊
。最新的粒單技術(shù)動向表明 ，這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的頭并競爭力
。通過芯粒封裝技術(shù)的發(fā)布持續(xù)演進(jìn)，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，局曝進(jìn)不過，芯芯片AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的粒單研發(fā)，旗艦型號RX 9070 XT的頭并性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)。AMD所推出的基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡
，這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的姿態(tài)