也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。平臺(tái)應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的準(zhǔn)備高功耗需求。第六代EPYC處理器將采用新的新的需求插座
 ，Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的散熱設(shè)計(jì)高性能冷板 、分別面向前者高端解決方案的滿足SP7，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的千瓦處理器 ，預(yù)計(jì)在2026年推出，平臺(tái)同時(shí)晶體管密度是準(zhǔn)備N3的1.15倍。Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。新的需求Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程 ，散熱設(shè)計(jì)

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ，滿足或者在相同運(yùn)行電壓下的千瓦性能提高15%，是平臺(tái)業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。預(yù)計(jì)與N3相比，準(zhǔn)備AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器，新的需求

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，GAA）的工藝技術(shù)，稱第六代EPYC處理器的TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間