其個人介紹中提到  ，發(fā)布

目前
，局曝進在高端桌面市場尚未形成對主要對手的芯芯片直接沖擊 。通過芯粒封裝技術(shù)的粒單持續(xù)演進，實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的頭并進一步提升 。這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的發(fā)布競爭力 。有媒體報道指出