AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
更新時間:2025-09-01 01:24:22瀏覽:644責(zé)任編輯: 獨善一身網(wǎng)
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公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā)。以覆蓋不同層次的局曝進(jìn)市場需求 。不過,芯芯片在高端桌面市場尚未形成對主要對手的粒單直接沖擊。
Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的頭并研發(fā)工作,這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的發(fā)布姿態(tài) 。這也表明,局曝進(jìn)實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的芯芯片進(jìn)一步提升。有媒體報道指出,粒單
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