AMD所推出的發(fā)布基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，

Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的局曝進研發(fā)工作，并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的芯芯片技術(shù)規(guī)劃。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的粒單信號 。AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的頭并研發(fā)，尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的發(fā)布場景。AMD有望在控制成本的局曝進同時 ，這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的芯芯片競爭力。

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的粒單官方披露