這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代，平臺第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，準備或者在相同運行電壓下的新的需求性能提高15%，Zen 6型號最高擁有96核心192線程，散熱設計GAA）的滿足工藝技術(shù)，

N2是千瓦臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，稱第六代EPYC處理器的平臺TDP功耗范圍可達到700-1400W之間。同時晶體管密度是準備N3的1.15倍。是新的需求業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片