麒麟芯片重現(xiàn)華為新品發(fā)布會旨在顯著減少屏幕折痕,麒麟同時,芯片新品展開后屏幕尺寸達10.2英寸,重現(xiàn)延續(xù)了內(nèi)外彎折的發(fā)布“Z”型三折疊設(shè)計 ,閉合時則為6.4英寸單屏形態(tài)