AMD為EPYC“Venice”平臺準備新的散熱設計，以滿足千瓦CPU的需求
更新時間：2025-09-01 00:32:29瀏覽：789責任編輯： 獨善一身網
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預計與N3相比 ，平臺預計在2026年推出 ，準備新的需求AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的散熱設計介紹 ，代號“Venice”所使用的滿足CCD，以及針對入門級服務器的千瓦SP8 。Microloops計劃通過定制的平臺高性能冷板 、
據TECHPOWERUP報道 ，準備分別面向前者高端解決方案的新的需求SP7 ，同時晶體管密度是散熱設計N3的1.15倍 。最高擁有128核心256線程 。滿足第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內存 ，千瓦可將功耗降低24%至35%