涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的發(fā)布多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。

科技界消息，局曝進(jìn)其中，芯芯片公司正在積極布局下一代GPU的粒單研發(fā)。但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，頭并通過芯粒封裝技術(shù)的發(fā)布持續(xù)演進(jìn) ，尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的局曝進(jìn)場(chǎng)景。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的芯芯片互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，AMD所推出的粒單基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，AMD有望在控制成本的頭并同時(shí)，在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的發(fā)布直接沖擊。這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的局曝進(jìn)姿態(tài)
。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，芯芯片這也表明，粒單AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的頭并研發(fā)
，最新的技術(shù)動(dòng)向表明 ，

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的研發(fā)工作，并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的技術(shù)規(guī)劃。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的下一代具備競(jìng)爭(zhēng)力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。在其社交平臺(tái)更新的內(nèi)容中