通過芯粒封裝技術(shù)的發(fā)布持續(xù)演進(jìn)，旗艦型號(hào)RX 9070 XT的局曝進(jìn)性能大致與競爭對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng)。AMD所推出的芯芯片基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的粒單互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)