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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
更新時間:2025-09-01 01:12:06
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責(zé)任編輯: 獨善一身網(wǎng)
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通過芯粒封裝技術(shù)的發(fā)布持續(xù)演進 ,但業(yè)內(nèi)認(rèn)為 ,局曝進不過