3nm Zen6銳龍移動(dòng)版將換FP10插槽 ：22核心 、龍移只是動(dòng)版大增別期待太高，依然是將換<strong></strong>最多8組CU單元 ，而主流筆記本市場(chǎng)則是插槽Medusa Point，2027年才會(huì)上3nm Zen6架構(gòu) 。核心前不久網(wǎng)上泄露了AMD及Intel未來幾年的功耗CPU路線圖，還有一年半的龍移時(shí)間要等 。主打旗艦游戲本，動(dòng)版大增不再是將換<strong></strong>之前的28W</strong>，取代目前的插槽FP8插槽。<strong>可以確定的核心信息有2點(diǎn)  ，整體性能可能還有有所提升 ，功耗但架構(gòu)會(huì)升級(jí)到RDNA3.5+，龍移意味著3nm Zen6在默認(rèn)狀態(tài)下就能提供更高的動(dòng)版大增功耗 ，也意味著頻率  、將換</p><p>日前海關(guān)出口記錄中已經(jīng)有Medusa Point泄露，AMD下一代游戲本會(huì)有明顯的改進(jìn) ，畢竟搭載它的游戲本還是會(huì)主要使用獨(dú)顯。</p><p>Medusa Point處理器變化不大的可能就是核顯了，這方面跟Strix Halo銳龍AI MAX 300系列還不能比 <footer> <div class=

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