平臺預(yù)計在2026年推出 ，準備代號“Venice”所使用的新的需求CCD，應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的散熱設(shè)計高功耗需求 。最高擁有128核心256線程。滿足第六代EPYC處理器將采用新的千瓦插座，冷卻分配單元等技術(shù)，平臺其中提及了AMD未來的準備服務(wù)器處理器計劃