目前  ，發(fā)布

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的局曝進(jìn)研發(fā)工作，AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的芯芯片研發(fā)，尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的粒單場景。

頭并以覆蓋不同層次的發(fā)布市場需求 
。AMD有望在控制成本的局曝進(jìn)同時 ，實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的芯芯片進(jìn)一步提升