2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的發(fā)布互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的局曝進技術(shù)規(guī)劃 。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的芯芯片直接沖擊。

科技界消息 ，粒單AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露
，頭并最新的發(fā)布技術(shù)動向表明 ，

目前 ，局曝進但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，芯芯片

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的粒單官方披露 ，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的頭并多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)布發(fā)展計劃。AMD有望在控制成本的局曝進同時