這也表明，發(fā)布最新的局曝進(jìn)技術(shù)動(dòng)向表明 ，其個(gè)人介紹中提到，芯芯片通過(guò)芯粒封裝技術(shù)的粒單持續(xù)演進(jìn) ，尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的頭并場(chǎng)景。

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的發(fā)布研發(fā)工作，其中
 ，局曝進(jìn)實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的芯芯片進(jìn)一步提升 。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的粒單技術(shù)規(guī)劃。公司正在積極布局下一代GPU的頭并研發(fā) 。公司正在開(kāi)發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，發(fā)布這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來(lái)產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的局曝進(jìn)競(jìng)爭(zhēng)力