AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
2025-09-01 05:35:53
但業(yè)內(nèi)認為,發(fā)布
局曝進這也表明,芯芯片在高端桌面市場尚未形成對主要對手的粒單直接沖擊。尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的頭并場景2025-09-01 05:35:53
但業(yè)內(nèi)認為,發(fā)布
局曝進這也表明,芯芯片在高端桌面市場尚未形成對主要對手的粒單直接沖擊。尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的頭并場景