是平臺(tái)業(yè)界首款以臺(tái)積電(TSMC)N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算(HPC)芯片 。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場系統(tǒng)級(jí)散熱的準(zhǔn)備介紹 ,分別面向前者高端解決方案的新的需求SP7,這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代 ,散熱設(shè)計(jì)第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存  ,滿足預(yù)計(jì)在2026年推出,千瓦

今年4月?lián)? ,平臺(tái)

準(zhǔn)備




傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器