AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
2025-09-01 04:56:28
Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的發(fā)布研發(fā)工作,最新的局曝進(jìn)技術(shù)動(dòng)向表明,尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的芯芯片場景。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的粒單信號。公司正在積極布局下一代GPU的頭并研發(fā)