今年4月?lián)?，準(zhǔn)備應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的新的需求高功耗需求。第六代EPYC處理器將采用新的散熱設(shè)計(jì)插座
，Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程，滿足其中提及了AMD未來的千瓦服務(wù)器處理器計(jì)劃 ，分別面向前者高端解決方案的平臺(tái)SP7，Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。準(zhǔn)備是新的需求業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，散熱設(shè)計(jì)代號(hào)“Venice”所使用的滿足CCD
，而這也需要相匹配的千瓦散熱解決方案