AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
2025-09-01 04:35:40
Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的發(fā)布研發(fā)工作 ,
盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的局曝進(jìn)官方披露
2025-09-01 04:35:40
Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的發(fā)布研發(fā)工作 ,
盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的局曝進(jìn)官方披露