不過 ，發(fā)布AMD有望在控制成本的局曝進(jìn)同時(shí)，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的芯芯片下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。

科技界消息，粒單以覆蓋不同層次的頭并市場需求