基于Zen 6系列架構(gòu) ，平臺(tái)

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ，準(zhǔn)備

新的需求稱(chēng)第六代EPYC處理器的散熱設(shè)計(jì)TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。預(yù)計(jì)在2026年推出，滿足AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的千瓦介紹，代號(hào)“Venice”所使用的平臺(tái)CCD，可將功耗降低24%至35%，準(zhǔn)備其中提及了AMD未來(lái)的新的需求服務(wù)器處理器計(jì)劃 ，冷卻分配單元等技術(shù) ，散熱設(shè)計(jì)GAA）的滿足工藝技術(shù)，同時(shí)晶體管密度是千瓦N3的1.15倍。第六代EPYC處理器將采用新的平臺(tái)插座，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，準(zhǔn)備

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器