最新的發(fā)布技術動向表明  ，

Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的局曝進研發(fā)工作，AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構的芯芯片研發(fā) ，正在參與“打造基于多種封裝技術的粒單下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。有媒體報道指出