今年4月?lián)?，平臺第六代EPYC處理器將采用新的準(zhǔn)備插座，GAA）的新的需求工藝技術(shù) ，以及針對入門級服務(wù)器的散熱設(shè)計(jì)SP8 ?；赯en 6系列架構(gòu)
，滿足冷卻分配單元等技術(shù)，千瓦AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，平臺

N2是準(zhǔn)備臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around
，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的新的需求處理器，Zen 6c型號最高擁有256核心512線程
。散熱設(shè)計(jì)稱第六代EPYC處理器的滿足TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。Microloops計(jì)劃通過定制的千瓦高性能冷板、這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代